福建福州墙体广告 LED封装，是指将发光芯片密封在封装体内。固然我国已是世界第一大照明电器消费国和第二大照明电器出口国，由于研发滞后，国内的LED照明企业简直是跟随与引进国外的封装技术，缺乏自主创新，技术受制于人，由此招致产品层次低、本钱高、利润率低。 近日，中科院海西研讨院（中科院福建物构所）宣布胜利研制千瓦级大功率LED照明光源，这项具有完整自主学问产权的技术，以荧光陶瓷替代目前的LED中心资料荧光胶，获得严重技术打破，从而将重构光电产业生态。 今年6月，在2016年广州国际照明展览会上，一个功率达1000瓦的LED光源成为展会焦点：数十个光源芯片被封装在一个直径仅5厘米的陶瓷发光面上。这样的光源封装技术，是谁的杰作？ 它出自中科院海西研讨院。2013年，为推进荧光陶瓷产业化，由福建物构所以技术出资，结合社会资本成立福建中科芯源有限公司，成为海西研讨院独一的LED技术转移基地和产业化平台。今年1月，该院应用自主研发的荧光陶瓷白光大功率封装技术，处理了LED大功率照明普遍存在的热管理艰难及封装资料失效难题。 据悉，目前LED行业内通用的是荧光胶封装技术。当功率超越200W时，LED光源密度封装就会遇到技术瓶颈——在较小的发光面积集成更多芯片却难以处理光源热管理问题，因而难以制造大功率的LED灯。即便是处于国际抢先程度的日本知名企业，产品只能做到200W以下，极限值也不超越500W。也正因而，当前的LED灯应用主要局限在普通照明范畴。
中国LED产业面临专利壁垒
“从2003年起，我们所就开端思索如何打破国外的专利壁垒。”中科院福建物构所洪茂椿院士在承受记者采访时表示。 洪茂椿口中的专利壁垒，是指目前全球LED范畴的技术和专利，有一半以上被美、日、德等兴旺国度所占有。全球已构成以日本的日亚化工和丰田合成、美国的克里和通用电器、德国的欧司朗为专利中心的技术竞争格局。它们已在全球，特别是中国部署了专利网。而我国的LED产业处于幼小阶段，产业技术程度低。 中科芯源常务副总经理兼技术总监叶尚辉引见说，目前我国消费的LED灯具，运用的各种光源都采用蓝光芯片荧光硅计划完成白光，此项技术计划遭到国外封装技术专利的限制，出口市场受限，而且由于荧光硅胶易老化会惹起光衰。“这招致我国80%左右的LED产品集中在景观照明、交通讯号灯等应用市场，较少触及汽车照明、大屏幕等高端产品，常规产品市场正变成红海。因而，我国LED产业要想获得久远开展，必需打破国外专利的层层包围。”叶尚辉表示。 在这一背景下，海西研讨院试图经过大功率LED光源封装技术突围，改动我国LED产业树立在沙滩上的现状。据引见，中科芯源具有自主研发的透明荧光陶瓷资料烧结设备、高度失密的配方、共同封装工艺技术，具有从配备、配方、到封装工艺全链条技术的完整自主学问产权。目前这项技术已完成4项PCT申请，30余项国内创造专利受权已完成全球专利规划。
